众所周知，在目前的芯片制造工艺中，光刻机、刻蚀机是必不可少的两个重要工具。 如果从所有的半导体设备的成本来看，光刻设备占其中的20%，而蚀刻设备占其中的23%，两者占其中的43%的比例，足以证明光刻--蚀刻有多重要了

　　泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合，以加速芯片制造商的 3D 路线图

　　新产品组合凭借创新的刻蚀技术和化学成分在竞争中脱颖而出，以支持先进逻辑和存储器解决方案的开发北京时间2022年2月10日，泛林集团 （NASDAQ： LRCX） 宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分，以支持芯片制造商开发环栅 （GAA） 晶体管结构

　　半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。顶层设计完成后，需要晶圆加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，这一过程称为晶圆制造。晶圆制造包含前后两道工艺，前道工艺主要包括：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化；后道工艺主要是互联、打线、密封等封装工艺

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　　里伍铜业内控治理之忧：从合营产线到产线承包 背后或上演“肥水不流外人田”