作为全球头号代工厂，台积电的新工艺正在一路狂奔，7nm EUV极紫外光刻工艺已经完成首次流片，5nm工艺也将在2019年4月开始试产。

　　不过众所周知，半导体工艺是一项集大成的高精密科技，新工艺也并非台积电自己完全搞定，而是依赖整个产业链的设备和技术供应，比如大家比较熟悉的光刻机，就普遍来自荷兰ASML。

　　据了解，在台积电的5nm生产线中，就将有来自深圳中微半导体的5nm等离子体蚀刻机，自主研发，近日已经通过了台积电的验证。

　　中微半导体与台积电在28nm工艺世代就已经有合作，10nm、7nm工艺也一直延续下来，如今又顺利挺进最先进的5nm。

　　据介绍，等离子体刻蚀机是芯片制造中的一种关键设备，用来在芯片上进行微观雕刻，每个线条和深孔的加工精度都是头发丝直径的几千分之一到上万分之一，精度控制要求非常高。

　　比如，16nm工艺的微观逻辑器件有60多层微观结构，要经过1000多个工艺步骤，攻克上万个技术细节才能加工出来。

　　中微半导体CEO尹志尧形容说：“在米粒上刻字的微雕技艺上，一般能刻200个字已经是极限，而我们的等离子刻蚀机在芯片上的加工工艺，相当于可以在米粒上刻10亿个字的水平。”

　　长期以来，蚀刻机的核心技术一直被国外厂商垄断，而中微半导体从65nm等离子介质蚀刻机开始，45nm、32nm、28nm、16nm、10nm一路走下来，7nm蚀刻机也已经运行在客户的生产线nm蚀刻机即将被台积电采用。

　　不过要特别注意，中微半导体搞定5nm蚀刻机，完全不等于就可以生产5nm芯片了，因为蚀刻只是众多工艺环节中的一个而已。

　　整体而言，我国半导体制造技术还差距非常大，尤其是光刻机，最好的上海微电子也只是做到了90nm的国产化。

　　当然在另一个方面，我国的半导体技术也在不同层面奋起直追，不断缩小差距，比如依然很先进的14nm工艺，在14nm 领域，北方华创的硅/金属蚀刻机、北方华创的薄膜沉积设备、北方华创的单片退火设备、上海盛美的清洗设备，都已经开发成功，正在进行验证。